集積回路

しゅうせきかいろ

トランジスタなどの部品と、それをつなぐ配線を、1枚の半導体の上にまとめて作り込んだ回路。いわゆる「チップ」。

部品を1個ずつ作って手で配線していた時代には、部品が増えるほど配線の不良が増え、回路の大きさに限界がありました。1958年、テキサス・インスツルメンツのキルビーは、部品をすべて同じ半導体の塊の中に作る回路を試作しました^[1]。翌年、フェアチャイルドのノイスが、表面を平らに保つ工程を使って配線まで一度に作る、量産できる形を示しました。

以後、チップに載る部品の数は数十年にわたり約2年で2倍のペースで増え続けました。アポロ計画の誘導計算機が初期の集積回路を大量に買ったことも、この産業の立ち上がりを支えています。