歩留まり

ぶどまり

作った製品のうち、不良品でなく使えるものの割合。半導体では1枚のウェハーから取れる良品チップの割合を指す。

ウェハーの上には、ごく小さなごみや結晶の欠陥が一定の密度で散らばっています。チップが大きいほど、また工程が多いほど、どこかに欠陥を拾う確率が高くなり、歩留まりは下がります。欠陥の密度とチップの面積から歩留まりを見積もるモデルは、1980年代にIBMのステイパーらが体系化しました^[1]。

歩留まりは原価に直結します。同じウェハーから良品が半分しか取れなければ、1個あたりの製造費はほぼ倍になります。新しい世代の量産では、歩留まりを早く上げられるかどうかが競争力を左右します。